Atto numero: C (2018) 7499

"ALLEGATO della direttiva delegata della Commissione che modifica, adeguandolo al progresso scientifico e tecnico, lallegato III della direttiva 2011/65/UE del Parlamento europeo e del Consiglio per quanto riguarda lesenzione relativa all'uso del piombo nelle saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier allinterno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip chip"